华力CEO雷海波:做强中国半导体有三大难题

 近日于南京开幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上,华力微电子CEO雷海波表示,做强中国半导体面临研发投入严重不足、人才储备、国际合作三大难题。

  具体说,中国半导体研发投入严重不足,中科院微电子所所长魏少军将投入规模形容为“国外公司统计的误差范围内”。对此,雷海波呼吁国家专项持续、更高强度地支持研发;资本、股东规划投资新FAB时,预留一定力度比例的资金,专门用于研发下几代技术。
 
  雷海波认为人才是产业发展的根本,政府和企业应该制定吸引世界级人才的政策,并更加重视本土人才的培养。半导体是一个国际性的产业,不可能完全闭门造车,雷海波在演讲者认为中国接下来应该主导国际合作,秉持开放、合作的心态,凭借中国的市场力量和国际地位,整合全球技术和市场资源。
 
  华力微电子是华虹集团子公司,2015年11月与联发科合作的首颗28nm通信芯片开始试流片,投资额387亿元的华力二期于2016年12月破土动工。此外,华虹集团旗下有A股上市公司华虹计通、港股公司华虹宏力。
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